薄膜热封强度
热封膜的密度约为0.-0.g/。离型膜是热转印常用到的一种材料，底材是，经过涂布硅油而成所以也叫硅油膜。常规厚度从至。有冷热撕和光哑面之分，经过防静电和防划伤处理，产品具有很好的吸附性和贴合性。离型膜的生产厂家都配有大型分条，切片机器，按规格来分卷、切片。离型膜现已被广泛应包装、印刷、丝印、移印、铭板、薄膜开关、柔性线路、绝缘制品、线路板、激光防伪、贴合、电子、密封材料用膜、反光材料、防水材料、医药（膏药用纸）、卫生用纸、胶粘制品、模切冲型加工等行业领域。
热封膜温度，热封膜比重
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